激光焊接是近幾年來發展較快的光熔覆焊接技術，目前較為常見的是持半自動和機床工裝和機械人焊接三種方式。
光通訊器件封裝對焊接機能量分配及能量穩定性有非常高的要求，對于環境的要求和能量偏差值≤0.03J,為了滿足需求，光通訊器件的一款激光焊接機原配件。激光器光通訊器件是光通訊系統的核心基礎，是光傳輸的重要器件，光有源器件是將電信號轉換成光信號或激光信號轉換成電信號的關鍵器件。伴隨著通信信息的迅速發展，對光器件技術要求越來越高，21世紀，隨著光纖入網，現有的能進行大批量生產的光無源器件已經不能滿足需要。加大產量和提高生產質量是目前國內光通訊器件面臨著最重要的問題。
在光通訊行業中，傳統的光通訊器件的封裝技術是通過，電阻焊的方式進行焊接，這種焊接方式也存在一定的缺陷，比如固化的深度有限制，電阻焊是對兩層或兩層以上的金屬板材加壓并保持，同時進行通電加熱，以獲得金屬熔核的一種焊接方法，這樣的焊接模式可能存在的問題，未熔透或熔核尺寸小直徑小，焊透率過大，焊點壓痕過深表面過熱，表面局部燒穿，溢出表面飛濺，焊點表面徑向裂紋。
焊接完后，功率偏差在5%以內的直通率要求90%以上，老化測試后的直通率要求不變化智能相機視覺定位系統，分辨率高，響應時間快，編程簡單，可以完成任意復雜圖形的高精度重復精密焊接而采用激光焊接這種新型的焊接技術，具備焊接牢固，變形極小，精度高，易實現自動控制等優點，使之成為光通訊器件封裝的重要手段之一。焊點分布，電流波流任意調整，可根據焊接的不同設置不同的波形，使焊接參數和焊接要求相匹配，已達到最佳的焊接效果?？赏瑫r做平焊和穿透焊，要求平焊與穿透焊直徑 和熔深參數一致。具有補焊的功能，即焊接是不良可直接補焊。
焊縫質量高平整美觀，無氣孔，焊后材料任性至少相當于母體材料。具有補焊功能，焊機時不良可直接補焊（設備有這個功能，但是可選可不選）
